產業追蹤／陸IC設計業擴張 台廠戒備

全球半導體產業競爭加劇，中國大陸IC設計產業正迎來一波高度活躍的整併潮。2024年全球市場需求低迷、產業周期下行，以及大陸產業政策的強力支持下，大陸IC設計業採取併購策略以尋求技術突破、資源整合與市場拓展。

2023年第1季大陸IC設計公司平均庫存天數飆至9.5個月，創2019年以來新高，顯示市場需求疲軟，供應鏈壓力倍增。此時美中科技角力升溫，大陸半導體企業面臨嚴峻的出口限制，更加深對外部技術依賴的風險意識。

因此大陸加大半導體自主可控的戰略力度，2024年陸續推出包括《國九條》、《科創板八條》、《科技16條》與《併購六條》等政策，鬆綁併購審批門檻、允許收購尚未盈利的高科技企業、擴大併購資金來源，並配合地方政府的行動方案，為企業整併提供制度化與資本市場的支持，形成政策與市場的雙重推力，成為大陸半導體業透過併購加速技術升級與產業整合的黃金窗口。

其中，類比晶片、電源管理晶片與微控制器等基礎元件領域，是併購活動最密集的戰場。根據大陸半導體產業協會（CSIA）資料，至2023年，大陸類比晶片的自給率僅約16%，顯示國產化空間極大；且大陸已上市的類比晶片企業約34家，但未上市企業數量更多，呈現「企業數量多、規模小、技術能力有限」；產業碎片化易造成產品同質性高與價格的惡性競爭，促使業者展開資源整合與追求規模經濟。

此波併購潮具代表性的案件包括納芯微收購上海麥歌恩微電子，晶豐明源併購無線充電晶片廠商四川易沖科技，另有匯頂科技收購專注OLED驅動晶片的雲英谷，希荻微併購南韓Zinitix與深圳誠芯微，兆易創新透過收購蘇州賽芯等。

此波併購不僅數量創高，規模也顯著擴大，涵蓋車用電子、無線充電、顯示技術與電源管理等領域。而類比晶片與微控制器因技術門檻相對較低，產品生命周期長，不需頻繁更換製程，且製程技術多停留在成熟節點，成為大陸推動國產替代的優先切入點。

由於此類基礎元件能以較低的風險帶來穩定投資回報，也有助企業控制成本與資本壓力，這些元件雖技術難度較低，卻是汽車電子、工業控制、智慧家庭與醫療設備等應用的關鍵組成，有戰略性意義。此外，類比晶片和微控制器不只是功能疊加，而是從設計、功能到製造深度整合，有助於優化電路布局、提升訊號效率，滿足客戶對系統級解決方案的需求。

這些基礎元件雖非最先進的技術，卻是大陸實現自主可控的重要戰略資產。透過併購整合，陸企能更快縮短與國際領導企業的差距，也能提升應對供應鏈風險的韌性。且可在較低成本下量產，還能實現長期穩定供應，為企業創造投資回報。

大陸半導體業藉政策驅動併購，將為台灣半導體產業帶來嚴峻挑戰，大陸IC設計業者有望快速擴大規模、整合資源；相較之下，台灣業者多維持中小規模經營，產業結構較為分散，在規模經濟與資源整合方面處於劣勢。尤其大陸專注於類比晶片、電源管理晶片與微控制器等基礎元件領域整合，是台灣多數中小型IC設計公司的核心業務，隨著陸企快速提升技術能力，台灣業者將面臨更激烈的價格與技術競爭。

併購已成為大陸半導體企業突破產業碎片化、邁向價值鏈上游的關鍵策略。加之考慮大陸龐大內需市場為本土企業提供穩定訂單與成長空間，而台灣內需有限，依賴出口與國際市場，陸企積極整合類比晶片與微控制器、發展完整系統解決方案，若台灣業者仍專注單一元件設計，很可能在客戶需求轉變時失去競爭力。

預期大陸IC設計業市占規模將迅速逼近台灣，尤其大陸有內需優勢，隨著陸企積極拓展國際市場，憑藉完整的產品線與成本優勢，在第三地市場勢必與台灣業者直接競爭。台灣IC設計產業需重新思考發展策略，考慮更積極的產業整合、技術轉型，及強化在高階應用與新興領域的布局，方能在大陸併購整合浪潮中保持競爭力。（作者是資策會MIC資深產業分析師）