GB300機櫃身價估400萬美元！DLC 液冷當道、浸沒式退燒

COMPUTEX 2025年主角是輝達的新世代AI伺服器DGX GB300，業界傳出目標9月出貨，一座機櫃（Rack）單價上看400萬美元，身價比上一代貴30%，而隨超級晶片Superchip能耗達1.4KW，DLC（直接液冷）成主流散熱方案，反觀浸沒式液冷技術前幾年高聲量，今年只剩殘響，可以確定是AI晶片功耗破千W，下世代散熱技術成顯學。

COMPUTEX熱鬧落幕，輝達新一代伺服器DGX GB300 NVL72機櫃何時推出？成市場關注焦點，由於先前過熱及主機板曲翹等問題頻傳，設計更改雜音不斷，黃仁勳在公開演說中預告第3季度，但電子五哥及Supermicro等供應伙伴均不願談論具體出貨時間，美超微總裁梁見後公開演說中指「數月後」，廣達（2382）則搭著黃仁勳的話預告第3季末前出貨。

GB300 NVL72機櫃總能耗約120~130KW，一台伺服器中的Cuperchip能耗1400W，比上一代DGX GB200 NVL72的單顆Superchip能耗1200W要高1成，由於AI處理器耗能破千瓦，氣冷已不足化解，DLC直接液冷方案今年取代氣冷成AI伺服器主流，輝達也孵化一大串DLC供應鏈，從快接頭、分歧管、液冷板、漏液感測器、CUD以及機櫃外的Side Car（水對氣）都有多家專業廠商供貨。

黃仁勳旋風式拜訪重要伙伴展場攤位，他的簽名也多集中在GB300機櫃上，儘管第2季及可見的第3季度，GB200伺服器才是最主力，且伺服器廠商在MGX GB200產品獲利比DGX機櫃多，但一座機櫃號稱400萬美元的DGX GB300NVL72仍然眾所矚目。

緯穎開發3D列印雙面水冷板

緯穎、美超微、佳世達（2352）集團其陽，今年都著重新散熱技術發布。其陽（3564）董事長曾文興表示，集團認為散熱技術是未來的趨勢，特別是考量到未來的CPU和GPU的功耗會越來越高，例如，明年的CPU可能達到 650W，NVIDIA和AMD的GPU會更熱達到1000 W以上。

由於屬於AI伺服器供應鏈後進者，其陽投資1億多元設立實驗室，跟策略伙伴合作散熱方案，且是一次直接跨入雙向浸沒式（2PIC）及2P-DLC（雙向直接液冷）方案，參加經濟部A＋計畫的前瞻技術研發，打造PUE1.02數值散熱解決方案，要彎道超車切入市場。

緯穎跟與美國3D列印公司Fabric 8 Labs合作，開發雙面水冷板，可以解單顆超級晶片4KW熱能，緯穎表示，這是鑑於GPU或ASIC未來愈來愈熱，所以投入前瞻技術研發，透過3D列印方式製造水冷板，且鑑於未來晶片的電源零件將設計在背面，故設計「雙面水冷板」，以正面解熱3.5KW，背面500W方式，達到晶片散熱。

除此之外，緯穎也跟Shinwa合作開發水對氣Sidecar，該機櫃可以解除200KW熱能，遠高於GB300機櫃的120KW，為未來超級晶片功耗成長做準備。

其陽的2P-DLC單顆元件解熱係數達2KW，已有客戶接觸中，其中零件技術有許多伙伴合作，如跟3D列印公司Fabric 8 Labs合作水冷板，一詮做DLC的內部物件，MORIKAWA負責兩向式氣體回收機，另找四家業者提供無毒液體：Chemours、DAIKIN、Inventec、YONTA。

其陽表示會專注少量多樣客製化市場，目標中大型企業及獨立資料中心如中華電信（2412）或聯發科（2454），爭取提供POC（場域驗證），並用模組化堆疊方式切入市場，其他品牌伺服器產品也會放在浸沒式或DLC實驗室測試，目標提供高相容性散熱方案，其雙向式DLC蒸發器也握有專利保護。

美超微總裁梁見後則在Computex宣布發表第二代液冷方案PG DLC-2，整座機櫃以前置IO埠設計，比第一代PG DLC-1前置液冷方案散熱效果高又方便維修，減少耗水跟耗電40%，更安靜，今年開始出貨，梁見後DLC-2內部液體是美超微歷時10個月研發，Inrow CDU能解高達250KW熱能，同時今年也有HGX NVL4 GB200及DGX Station等新品。

浸沒式水冷今年退燒

前三年浸沒式液冷享有極高聲量，但今年較少業者討論，業者分析，導入驗證時間太長，資料中心機房的基礎建設跟氣冷不同，所用液體生產過程有環保爭議，且維修難度高，4原因使其尚未變主流。

緯穎過去是五哥中，對浸沒式水冷速度最快最積極的伺服器大廠，不過今年Computex在該技術沒有著墨，緯穎指出，客戶對DLC相關方案的態度有高度興趣，且一家大客戶的浸沒式方案進展也放緩，故今年液冷方案會以單向DLC為主，公司分析，單向日後更升級雙向DLC方案只要換液體，不需改動硬體架構還有升級空間。

其陽的雙向式浸沒液冷方案已經獲得美國挖礦客戶POC驗證中，目前進行7～8個月，公司預估完全落地要18個月左右，而該客戶近期也表達評估雙向DLC直接液冷方案的可行性。在輝達主導下，DLC在一兩年內仍將是AI伺服器主流散熱技術。