致茂法說會暖身股價反彈拚重返300元關卡 法人看好展望

量測儀器大廠致茂（2360）28日股價反彈，早盤一度來到296.5元，反彈逼近300元整數關卡。法人看好，致茂法說會行情提前暖身，展望也可望維持正面。致茂預訂30日和聯發科（2454）、瑞昱（2379）等同一天召開法說會，當天是法說會旺日。

法人分析，致茂客戶主要是晶圓廠、IC封測廠、太陽能、LED廠、鋰電池廠等，其中半導體部分之營收比重已逐漸增加至超過40%，可望持續受惠於HPC/AI應用帶來的SLT測試商機。

致茂近年開拓半導體有成，除了客戶之一台積電（2330）先前2024年8月13日公布上百家國內外採購機台設備清單已入列，SEMI國際半導體產業協會號召成立的SEMI矽光子產業聯盟也已加入成為業界代表，該聯盟為有實際出貨相關業績貢獻廠商方可加入。

SEMI國際半導體產業協會日前發布預測，2025年先進製程推動廠區建置需求，依據SEMI預估2025年半導體產業將有18座新晶圓廠啟建，包括三座8吋和十五座12吋晶圓廠，其中大部分廠房可望於2026年至2027年間開始運營量產。晶片大廠積極擴大先進製程產能（7奈米及以下），年增長率將超車業界、來到16%，至2025年每月產能將增加30萬片，達220萬片。

致茂先前一次法說會上預期，2025年主要成長動能仍舊來自於半導體及Photonics測試解決方案。客戶認證過之先進封裝應用之Metrology設備將於2025年起逐季挹注營收。同時、AI人工智慧晶片/HPC高速運算，優化升級之車用及顯卡晶片及ASIC產能擴充將持續帶動SLT檢測設備需求。此外、新推出之AR眼鏡生產製造所需之Turnkey Solution已於去年下半年受客戶採用並陸續交貨，此供貨需求將持續至2025年。