就市論勢／散熱、電源、伺服器 聚光

盤勢分析

6月台灣景氣對策信號分數為29分，較5月的31分下降2分，燈號維持綠燈，顯示景氣動能略為趨緩，但是尚未出現明顯反轉。

展望下半年，AI伺服器、高階封裝及雲端資料中心擴產，持續帶動出口與資本支出，海關出口值及工業生產指數預期維持紅燈，顯示外需動能穩健。

然而，美系客戶因應關稅風險釋出的急單已逐漸退場，需求回歸常態；批發零售及餐飲業受出國潮影響動能放緩，內需表現趨於保守；傳統產業表現疲弱，製造業營業氣候測驗點及貨幣總計數M1B維持藍燈，企業對後市展望謹慎。

預期AI相關需求與高效能運算（HPC）設備建置將持續支撐出口，景氣呈現溫和增長。後續仍須關注美中貿易關係、國際貨運，以及原物料價格變動對景氣的潛在壓力。

投資建議

訓練型客製化晶片（ASIC）市場正迅速成長，預計2025年至2026年將進一步加速，主要推動力來自美國四大雲端服務供應商。

ASIC廣泛應用於AI模型訓練，能高效處理海量數據計算，相較於通用晶片，ASIC功耗更低、效率更高、長期成本更省，特別適合雲端運算需求。

目前有許多大型科技公司，包括雲端服務供應商、社交平台和搜尋引擎，積極自行研發或採購ASIC，打造AI基礎設施，以更高效地訓練複雜模型，而非僅依賴通用晶片。

隨著美國四大雲端服務供應商資本支出持續增加，帶動AI晶片需求上升，預計2026年ASIC AI晶片產量增幅將達23%至46%之間，成為AI領域中的成長亮點。

惟因高功率晶片散熱困難，雲端業者將在2025年底至2026年初改用液冷技術取代傳統風扇散熱，不僅提升運算效率，也符合節能趨勢，同時帶動水冷散熱、電源與伺服器連接等相關產業同步受惠。

投資策略建議聚焦具備技術優勢與穩定訂單的企業，分散投資，以有效降低風險。