台積電張宗生：今年是台積電2奈米量產元年 3奈米產能仍續擴增六成

台積電（2330）主掌先進製程的副總經理張宗生今（15）日在技術論壇上表示，隨著全球AI應用與高效能運算（HPC）需求快速擴張，台積電持續加快製程升級與全球建廠腳步，今年不僅是台積電2奈米量產元件，且3奈米產能將再大增六成，以迎合客戶強勁需求。他並透露，今年預計新增九座廠區，包括8座晶圓廠與1座先進封裝廠。

台積電供應鏈透露，受惠台積電持續在增加資本支出及在台美日德展開全球布局，相關供應鏈，尤其設備和材料廠如弘塑、辛耘、萬潤、中砂、昇陽半及光洋科等，將挹注強大營運動能。

張宗生指出，台積電3奈米家族製程已進入第三年量產，包括N3E、N3P、N3X多樣技術版本，能滿足客戶多樣化產品需求，預期2025年3奈米整體產能將成長超過60％。他也提到，儘管3奈米製程複雜度高於前代，但良率表現仍維持與5奈米相當水準，甚至已具備車用晶片的品質要求，且相關產品今年已開始出貨。

台積電2奈米技術採用新一代奈米片電晶體架構，製程更為精細，但他強調初期良率已超越預期。將於2025年下半年大規模量產，並在台灣新竹與高雄建置專屬產線。

張宗生以台積電AI加速器出貨，印證AI晶片規模持續擴大，2021年至2025年預估將成長12倍，與AI直接關鏈的大面積晶片出貨量也將成長八倍。

為應對爆發式需求，張宗生強調台積正積極擴充全球產能，2025年預計將新增9座廠區，包括8座晶圓廠與1座先進封裝廠。

至於全球布局，張宗生指出，美國亞利桑那州廠區已於2024年底量產4奈米製程；日本熊本廠也於今年初加入生產行列，良率表現與台灣接近；熊本二廠也已展開興建；德國德勒斯登也如期進行，鎖定特殊製程廠，配合歐洲夥伴打造韌性供應鏈。

至於先進封裝領域方面，張宗生表示，台積電3D Fabric平台透過先進的技術整合，不僅解決晶片設計複雜性，也透過導入AI自動化，大幅提升高良率表現。其中SOIC的產能自2022年以來已倍增、CoWAS產能年增也高達80%，並於台中、嘉義、竹南與龍潭和台南等持續擴大封裝廠產能將支援大量AI與HPC應用需求，並規劃設立海外封裝基地。

在永續發展方面，他重申，其2040年達成RE100、2050年淨零排放目標不變。目前已導入碳捕捉技術與AI節能機制，並與供應鏈合作擴大綠電採購與減碳計畫。2025年起碳排將出現拐點，朝下行趨勢邁進。

廢棄物處理方面，張宗生指出，台積電設立半導體業界首座「零廢製造中心」，實現IPA化學液再生利用，未來將擴建至更多廠區，提升整體資源循環效率。

張宗生強調，台積電將持續以領先製程、穩定品質與全球布局三大策略，支援全球客戶技術創新，鞏固其在半導體產業中的關鍵地位。