台肥「D7-B科技研發大樓」動土 宣告第三期開發計畫正式啟動

台肥（1722）8日舉行「D7-B科技研發大樓新建工程」開工動土典禮，正式啟動「新竹科技商務園區」第三期開發計畫；該案位於新竹科技商務園區TFC ONE旁，將打造綠能、低碳、智慧化的科技研發基地，為新竹再添高科技創新動能。

台肥董事長李孫榮表示，新竹市為台灣科技產業的發展起點與全球高科技重鎮，是支撐國家創新科技研發產業的重要引擎，而台肥坐擁新竹科技商務園區核心地帶19公頃土地，將積極響應國家產業政策，提供高科技產業鏈所需的關鍵儲備用地，持續推動園區整體開發，深化園區與產業鏈的連結與創新。

「D7-B科技研發大樓」預計興建兩棟符合綠建築與智慧建築規格的辦公大樓，基地面積達7,500坪，總樓地板面積達4萬7,000坪，預計2028年竣工啟用。此計畫不僅回應國際企業對低碳營運與永續空間的高度需求，更代表台肥加速落實第三期園區開發的具體成果。

早在第一期開發中，台肥即成功打造「TFC ONE辦公大樓」，吸引包括艾司摩爾 （ASML）、輝達（NVIDIA）、信驊科技（5274）、英特爾（Intel）、東京威力科創、康鈦科技、應廣科技（6716）等國際與本土科技領導企業進駐，實現100%招租率，滿足半導體、AI數位、IC設計與無人機等前瞻科技的研發與辦公需求。

第二期則透過設定地上權方式，由竹科管理局興建軟體大樓，共同推動「竹科X計畫」，為新竹科技發展打下堅實基礎。

李孫榮進一步指出，隨著「D7-B科技研發大樓」啟動開工，未來將陸續推進D4、D5街廓的開發計畫，總基地面積達1萬8,000坪，總樓地板面積約9萬5,000坪，預計2031年完工啟用。

他強調，待整體園區開發完成後，預期將創造超過15,000個就業機會，成為區域產業轉型升級的核心動力。

此次「D7-B科技研發大樓新建工程」開工動土典禮，包括政府首長、科技業代表、學研單位及相關合作夥伴還有地方仕紳，共同與會、見證台肥園區邁入新紀元的歷史時刻。