台積電2奈米 下半年大量產

台積電先進技術暨光罩工程副總經理張宗生表示，隨著全球ＡＩ應用與高效能運算（ＨＰＣ）需求快速擴張，台積電持續加快製程升級與全球建廠腳步，今年不僅是台積電二奈米量產元年，且三奈米產能將再大增六成，以迎合客戶強勁需求。他並透露，今年預計新增九座廠區，包括八座晶圓廠與一座先進封裝廠。

台積電供應鏈透露，受惠台積電持續增加資本支出及宣布在台美日德展開全球布局，相關供應鏈，尤其設備和材料廠如弘塑、辛耘、萬潤、中砂、昇陽半及光洋科等，將挹注強大營運動能。

張宗生昨出席台積電技術論壇台灣場時說，台積電三奈米家族製程已進入第三年量產，包括N3E、N3P、N3X等多樣技術版本，能滿足客戶多樣化產品需求，預期今年三奈米整體產能將成長超過百分之六十。他表示，儘管三奈米製程複雜度高於前代，但良率表現仍維持與五奈米相當水準，甚至已具備車用晶片的品質要求，相關產品今年已開始出貨。

台積電二奈米技術採用新一代奈米片電晶體架構。張宗生說，二奈米初期良率已超越預期，將於今年下半年大規模量產，並在台灣新竹寶山與高雄楠梓建置專屬產線。

張宗生以台積電ＡＩ加速器出貨，印證ＡＩ晶片規模持續擴大，二○二一年至二○二五年預估將成長十二倍，與ＡＩ直接關鏈的大面積晶片出貨量也將成長八倍。

為應對需求爆發，張宗生表示，台積正積極擴充全球產能，今年預計將新增九座廠區，包括八座晶圓廠與一座先進封裝廠。

至於全球布局，張宗生說，美國亞利桑那州廠區已於去年底量產四奈米製程；日本熊本廠也於今年初加入生產行列，良率表現與台灣接近；熊本二廠也已展開興建；德國德勒斯登也如期進行，鎖定特殊製程廠，配合歐洲夥伴打造韌性供應鏈。

先進封裝領域方面，張宗生表示，台積電3D Fabric平台透過先進的技術整合，不僅解決晶片設計複雜性，也透過導入ＡＩ自動化，大幅提升高良率表現。其中ＳＯＩＣ的產能自二○二二年以來已倍增、CoWoS產能年增也高達百分之八十，並於台中、嘉義、竹南與龍潭和台南等持續擴大封裝廠產能將支援大量ＡＩ與ＨＰＣ應用需求，並規畫設立海外封裝基地。