AI關鍵零組件！雙鴻低檔向上

◎錢冠州 CSIA/CFTA

萬寶週刊1654期介紹PCB上游的富喬(1815)，當時股價還在36~38元左右，而後PCB族群大漲！緊接帶動包含精成科(6191)及台玻(1802)接連向上，我們抓住PCB及銅箔基板相關的行情持續衝高! 那麼接下來，你得注意GB300供應鏈相關，持續注意錢冠州老師的Line群組@marbo178。

美國科技股則走出創高走勢，台股短線仍受到關稅不確定因素影響而震盪，但關鍵零組件產業如機殼、銅箔基板、AI PCB及散熱股都有逐步走強的跡象，機殼的勤誠(8210)，四月對等關稅過後就觸底翻揚，一路由300元以下來到目前500大關之上，外資及投信則持續進場，由於GB200組裝良率大幅提升，帶動零組件出貨量大增，機殼廠勤誠（8210）營收有望成長，股價屢創新高，三大法人2月以來累計買超1.7萬張，而與機殼相關者，就是散熱，奇鋐(3017)領先走高，四月以來也是由400大漲到目前900元左右，法人買盤仍持續，隨著GB200伺服器的水冷模組與組裝良率均已大幅改善，市場出貨在第二季開始逐漸放大，散熱雙雄奇鋐(3017)、雙鴻(3324)業績動能強勁。

散熱雙雄的基本面及股價表現俱佳，第三季開始預計GB300開始出貨，接下來還有輝達H20重新回歸銷售中國大陸市場，我認為下半年的AI關鍵零組件個股可以說是基本面的密集成長，近日美系外資更上修其今、明兩年的獲利預估，EPS分別可逾37元與40元，而第二季開始，營收獲利即可望見到明顯的增長幅度。

相較於奇鋐大漲! 雙鴻股價則具備落後的特性，目前股價仍在年線附近呈現橫盤整理，但我認為正由於其股價落後，則當前具備逢低進場的機會，而股價發動時機! 我認為會在GB300出貨之前，GB300預計在今年第三季出貨，原先規劃在GB300上採用Cordelia架構，為避免再次因更改架構衍生良率問題，GB300已全面延續GB200 所採用的Biance 架構，這對於台灣的散熱模組廠來說就避免了良率不確定及重新驗證等問題，並加快了出貨時程，預估散熱雙雄的基本面及股價表現越到年底越熱，當前雙鴻股價低估，為逢低承接好時機。

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