三星半導體事業上季獲利慘兮兮！比預估低逾80%…都怪這些因素

三星電子今天公布第2季營業利益比去年崩跌逾一半，而且半導體部門的業績遠遠低於預期，反映這家記憶體大廠正面臨日益加劇的危機。

三星電子公布，半導體部門上季營業利益為4,000億韓元（2.88億美元），遠低於分析師平均預估的2.73兆韓元，主因是受到美國對高頻寬記憶體（HBM）晶片的出口限制措施，以及晶圓代工業務的虧損拖累。

上季整體營收為74.6兆韓元（535億美元），略高於去年同期的74.07兆韓元；營業利益4.7兆韓元，雖然高於分析師預期的5.33兆韓元，但和去年同期的10.44兆韓元相比，等於是比「腰斬」更慘。

三星電子表示，儘管高階伺服器用的記憶體產品需求穩健，三星的晶圓代工部門最終拖累整體獲利表現，因為三星晶圓代工事業部分仰賴中國大陸需求，而美國的出口管制措施導致三星的AI晶片無法賣出去，必須認列一次性庫存費用。此外，產能利用率也下降。

三星表示，晶圓代工部門的營業虧損預期在下半年縮小，原因是需求會逐步回升。

在這份表現不佳的財報出爐之前，三星才剛拿下特斯拉（Tesla）價值165億美元的AI晶片代工合約，將於三星德州泰勒新廠生產。在本周一這項消息傳出後，三星股價迄今已上漲10%，7月累計漲幅超過20%，有望創下四年多來單月最佳表現。

為追趕SK海力士與美光在AI記憶體晶片的領先地位，三星持續對研發與先進製程產能投入支出，同時也努力爭取像特斯拉這類大客戶的訂單，以振興營運低迷的晶圓代工業務，此時這塊業務的產能利用率已大幅下滑。

若能成功履行這份與特斯拉的多年期合約，將有助三星贏得更多客戶，並證明其2奈米製程技術的量產能力。

投資人也在尋找是否有跡象顯示三星能從輝達（Nvidia）恢復對中國大陸銷售H20 AI晶片的情勢受惠。過去，三星較不先進的HBM3記憶體曾與H20晶片搭配使用。

三星已經放慢泰勒新廠的完工時間，預定2026年才開始投產。該公司一直難以爭取到大型客戶，無法從全球晶圓代工龍頭台積電手中搶下訂單。台積電已在亞利桑那州展開生產，並持續擴增美國產能。

投資人也擔心三星能否成功打入目前由SK海力士主導的先進HBM晶片市場。三星的新產品遲遲無法獲得輝達認證緩，這讓SK海力士能在蓬勃發展的AI記憶體市場中佔據領先地位。