晶片拖累 三星第2季獲利腰斬

三星電子第2季獲利比去年同期崩跌逾一半，而且半導體部門的業績遠遠低於預期，反映這家記憶體大廠正面臨日益加劇的危機。SK海力士的記憶體業務營收也正式超越三星，首次成為全球最大記憶體製造商。

三星電子7月31日公布，半導體部門上季營業利益為4,000億韓元（2.88億美元），遠低於分析師平均預估的2.73兆韓元，主因是受美國對高頻寬記憶體（HBM）晶片的出口限制措施，以及晶圓代工業務虧損的拖累。

上季整體營收為74.6兆韓元（535億美元），略高於去年同期的74.07兆韓元；營業利益4.7兆韓元，不僅低於分析師預期的5.33兆韓元，和去年同期的10.44兆韓元相比，更是比腰斬還慘。

三星電子表示，儘管高階伺服器用的記憶體產品需求穩健，三星的晶圓代工部門最終拖累整體獲利表現，因為三星晶圓代工事業部分仰賴中國大陸需求，而美國的出口管制措施導致三星的AI晶片無法賣出去，必須認列一次性庫存費用。此外，產能利用率也下降。三星表示，晶圓代工部門的營業虧損預期在下半年縮小，原因是需求會逐步回升。

另外，三星上季涵蓋DRAM和NAND的記憶體營收，降至21.2兆韓元（152億美元），低於SK海力士一周前公布的21.8兆韓元。根據Counterpoint Research的數據，SK海力士如今囊括全球62%的HBM出貨量。

為追趕SK海力士與美光在AI記憶體晶片的領先地位，三星持續對研發與先進製程產能投入支出，同時也努力爭取像特斯拉這類大客戶的訂單，以振興營運低迷的晶圓代工業務。

若能成功履行這份與特斯拉的多年期合約，將有助三星贏得更多客戶，並證明其2奈米製程技術的量產能力。

投資人也在尋找是否有跡象顯示三星能從輝達（Nvidia）恢復對中國大陸銷售H20 AI晶片的情勢受惠。過去，三星較不先進的HBM3記憶體曾與H20晶片搭配使用。

三星已經放慢泰勒新廠的完工時間，預定2026年才開始投產。該公司一直難以爭取到大型客戶，無法從台積電手中搶下訂單。台積電已在亞利桑那州展開生產，並持續擴增美國產能。