日本：5500億美元投資計畫 可能資助台晶片商在美建廠

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負責與美國協商關稅的日本經濟再生擔當大臣赤澤亮正今天表示，與美國達成的貿易協議包含1項5500億美元投資計畫，相關資金可能資助台灣公司在美興建半導體廠。

路透社報導，東京已同意這項全面性對美投資計畫，內容涵蓋股權投資、貸款與擔保，以換取華府降低對日本輸美商品徵收的關稅。不過，這項計畫的具體架構仍不明朗。

赤澤告訴日本放送協會（NHK）：「日本、美國以及其他志同道合的國家正攜手合作，打造對經濟安全攸關重大的產業供應鏈。」

他指出，正因如此，日本對美投資計畫的融資對象不限於美國或日本企業。

赤澤指出：「舉例來說，倘若1家台灣晶片製造商在美國設廠，並使用日本零組件，抑或其產品是依照日本需求量身訂製，那也是可以的」。但他並未具體指明台灣公司的名稱。

日本將透過國營的國際協力銀行（Japan Bank forInternational Cooperation，JBIC）及日本貿易保險公司（Nippon Export and Investment Insurance，NEXI）進行這些投資。日本近期修法，讓JBIC得以對被認定為對日本供應鏈至關重要的外國企業提供資金援助。

赤澤告訴NHK，這項規模5500億美元的投資計畫中，股權投資僅占約1%至2%，意味大部分資金將以貸款與擔保的形式提供。

被問及白宮聲明中所提及的「美方將保留90%投資報酬」說法時，赤澤強調，上述數字僅指股權投資相關報酬，這在整體金額中所占比重很小。

赤澤說，日方原希望能取得5成投資報酬，但在整體協議中，相較於可避免約10兆日圓（約677億美元）關稅成本，讓利損失相對輕微。

他還表示，日方的目標是在川普這個任期內部署這項5500億美元的投資。