小米玄戒晶片震撼亮相 離蘋果和華為有多遠？

小米自研3奈米晶片玄戒O1震撼發布，性能比肩蘋果A18 Pro，小米投入11年自研晶片終於迎來重大突破，讓小米躋身全球頂級晶片玩家行列，外界好奇，小米玄戒晶片離蘋果及華為有多遠？

BT財經報導，雷軍在發表會前宣稱玄戒O1晶片「啃下全球晶片設計最硬的3奈米工藝」。這無疑是一枚重磅炸彈：小米玄戒O1採用第二代3奈米工藝製程，比此前業界猜測的7奈米、4奈米先進了一大截。同一天雷軍在其微博帳號上置頂了關於小米3奈晶片的發文，文章稱小米晶片已經走過11年歷程，近4年就投入135億元研發費用，研發團隊超過2,500人。

就連很少報導晶片這類硬科技的央視新聞還點讚小米的3奈米晶片設計，央視新聞表示，這是中國大陸地區3奈米晶片設計的一次突破，緊追國際先進水平，小米將成為繼蘋果、高通、聯發科後，全球第四家發布自主研發設計3奈米製程手機處理器晶片的企業。加油！

在小米玄戒O1晶片發佈以後，網上傳來諸多不和諧的聲音稱：玄戒O1為Arm定製晶片，對此小米回應稱：不是。這完全是謠言，玄戒O1不是向Arm定製的，研發過程中，也沒有採用Arm CSS服務。雷軍也罕見地在微博懇請網友轉發闢謠文章。

文章再三強調了小米玄戒O1採用3奈米製程工藝，CPU超大核主頻達3.9GHz，通過自研480種標準單元庫、邊緣供電技術等實現性能突破。Arm官網也對引發歧義的表述由Custom Silicon（定製晶片）描述修改為Self-Developed（自研）。進一步確認玄戒O1為小米自研，並稱其為雙方15年合作的里程碑。

研發晶片是個重資產模式，對任何一家企業來說養晶片團隊都是一筆巨大的支出，一款大晶片投入往往需要數億美元，且未來需要不斷迭代，這都是長期的負擔，這也是手機廠商比較少涉足SoC的主要原因。

SoC是高度集成的晶片，AP包括CPU、GPU、電源晶片、信號處理晶片等，而基帶在手機SoC晶片負責通信功能處理。對非通信廠商出身的企業來說，研發基帶難度大，且獲益不多。全球除華為和三星具備基帶集成能力外，其他手機廠商普遍採用外掛基帶方案，蘋果也外掛高通的基帶晶片。

5月20日，雷軍發文稱，玄戒O1已開始大規模量產，搭載玄戒O1的兩款旗艦將同時發佈：高端旗艦手機小米15S Pro和超高端OLED平板小米平板7 Ultra。玄戒O1採用第二代3奈米工藝製程，10核心4叢集CPU設計，集成2顆X925超大核（最高主頻3.9GHz），4顆A725性能大核（最高主頻3.4GHz），2顆A725低頻能效大核（最高主頻1.9GHz）和2顆A520超級能效核（最高主頻 1.8GHz）。基帶初期方案上，玄戒通過外掛聯發科5G基帶，以SoC+基帶分離方案降低技術風險 ；電晶體數量190億個。

玄戒O1填補了大陸國內5奈米以內先進製程設計的經驗空白，其研發過程帶動北方華創、中微公司等上游設備廠商的技術迭代。據行業測算，玄戒O1的量產有望在三年內形成超過人民幣200億元的產業集群效應，推動國產半導體產業鏈升級。

同時小米通過自研晶片減少對高通/聯發科的依賴。比如2023年高通晶片採購占比已從75%降至62%，該款晶片的推出，讓小米通過自研+外採雙軌策略優化成本，實現降本增效，也能倒逼國際晶片廠商調整對華定價策略，反制他們的卡脖子行為。

據瞭解，基帶依賴外購，玄戒O1需外掛聯發科5G基帶，通信技術仍受制於高通、三星等廠商的核心專利。同時工藝代工也受限制，依賴台積電3奈米產能，若遭遇供應鏈波動（如高通優先供貨協議），量產穩定性存憂。

作為新推出的晶片，玄戒O1的市場地位與國際知名品牌存在差距。目前玄戒O1的量產並不太大，而據相關估算，玄戒O1需年銷5,000萬片方可攤薄研發成本（單顆成本超過200美元），但小米2024年旗艦機型總銷量僅3,800萬台，僅僅依靠小米手機無法分攤研發成本。同時蘋果、三星佔據全球高端手機70%市場，小米2025年Q1在4,000元以上價位段市占率不足12%。

小米晶片4年研發投入135億元，和蘋果、三星相比依然稍顯不足。需加速填補AI晶片、自動駕駛等領域的專利空白，當前半導體專利數量僅為高通1/3。公開資料顯示，台積電2奈米工藝2026年量產，小米需同步跟進製程迭代能力。

投資人劉波表示，小米想要成為真正的國際科技巨頭，關鍵在於技術自主攻堅，2028年前實現基帶、EDA工具鏈完全自主，降低對ARM架構和台積電代工的依賴。實現技術自主攻堅，才能構建小米生態閉環，通過小米汽車、澎湃OS擴大用戶生態基數，提升服務收入占比。目前小米服務收入占比約15%，一旦生態閉環構建成功，有望提升至30%。

小米加入自研SoC陣營後，全球手機晶片市場從高通-聯發科雙寡頭格局轉向四足鼎立。蘋果、三星、華為、小米的技術競爭將加速3奈米晶片普及，推動行業進入性能過剩時代。

小米憑藉玄戒晶片實現從跟隨到並跑的跨越，但需在核心技術自主率、全球化品牌溢價、生態盈利能力等維度實現質變，才能在不久的將來躋身國際半導體巨頭行列。