群創面板級封裝產品 出貨亮眼
群創（3481）昨（1）日於法說會中表示，在先進封裝布局已取得關鍵進展。扇出型面板級封裝（FOPLP）Chip-First產品上季出貨，每月出貨量達百萬顆，法人看好群創在半導體相關技術商業化跨出重要一步，成為法說會亮點。
群創董事長洪進揚指出，群創以AI應用為核心展開FOPLP技術布局。結合面板大面積生產的優勢，有效提升效率並降低成本，也能滿足強大運算能力需求。
群創透露，下半年FOPLP Chip-First產品的出貨量能可望持續成長。總經理暨營運長楊弘文說明，群創目前也與國際客戶合作開發門檻更高的重布線層（RDL）與玻璃穿孔（TGV）相關技術。群創表示，追求技術價值而非單純的出貨量，透過高難度技術的研發，為公司在先進封裝領域築起更深的技術護城河。
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