臻鼎衝AI啟動4大結構性調整 董座沈慶芳：為未來10年成長奠基

全球PCB領導大廠臻鼎科技今日召開股東會。董事長沈慶芳表示，面對人工智慧(AI)快速崛起與地緣政治持續升溫所引發的供應鏈重組挑戰，AI發展仍處於起步階段，未來勢必將徹底改變並重塑產業結構，為PCB產業帶來前所未有的應用機會與技術革新。

沈慶芳進一步宣示，臻鼎作為全球第一大PCB廠，深知產業變革的重要性，已著手啟動全面性結構調整與數位轉型，為未來10年成長藍圖奠定基礎。

臻鼎的結構性調整包含幾大面向：第一，在組織布局方面，臻鼎於今年延攬簡禎富教授出任總經理，協助臻鼎在五大方面加速發展，包含智慧製造、工業工程、AI賦能、半導體產業鏈結、及產學合作研究。未來將以沈慶芳董事長暨集團策略長、簡禎富總經理、李定轉營運長形成經營鐵三角，提升公司經營效益並加速轉型。

第二，公司積極推進全球產能，在大陸、泰國、高雄建置高階產能，以回應供應鏈「在地化」與「區域化」趨勢。第三，加速導入智慧工廠，強化全球各廠區的營運效率與競爭優勢。第四，面對AI應用蓬勃發展所帶來的市場機會，公司亦大舉投入研發資源，與國際一流客戶攜手開發次世代AI應用產品，讓臻鼎在AI世代持續扮演供應鏈中的關鍵角色。第五，積極布局國際人才，包含今年5月宣布與亞洲理工學院(AIT)簽署MOU，聚焦於「人才培育」、「技術合作」與「產學鏈結」三大領域展開深度合作，以支持公司長期全球化發展與技術升級的戰略目標。

展望2025年，沈慶芳強調，今年營收可望再創歷史新高，四大應用皆將成長，顯示臻鼎多元產品線在各關鍵應用領域均具高度競爭力。然而，更具戰略意涵的是，臻鼎正在推動的One ZDT策略與結構性調整，將於未來三年逐步顯現具體成果，公司對營收與獲利的中長期爆發深具信心。

沈慶芳表示，目前臻鼎在邊緣AI應用占據產業領導地位，不僅智慧眼鏡應用今年將有數倍增長，折疊手機明年也可望迎來新一波動能。同時，臻鼎於多項高潛力應用領域亦初見成果，包括IC載板、AI伺服器、光通訊及車用電子等領域，陸續取得客戶高階與次世代產品訂單。此外，泰國巴真府新廠進度順利，將於今年下半年啟動小量生產，屆時將與大陸、高雄等據點共同構建更具彈性與韌性的全球供應鏈體系。

沈慶芳說，臻鼎將持續以「布局全球，發展高階」為核心戰略方針，加速新產能開出與產品組合升級，結合製造實力與研發創新，積極延攬優秀人才，深化與全球策略客戶的合作，致力成為引領AI應用發展與全球PCB產業升級的關鍵領導者。