昇陽半今年資本支出拉高逾90億元 明年再生晶圓月產能達到120萬片

再生晶圓龍頭廠商昇陽半導體今（1）日宣布，董事會正式通過新增資本支出43.79億元，加速再生晶圓產能擴充，今年資本支出將逾79億元，增加1.24倍。主要是因應人工智慧（AI）與先進製程需求快速升溫，公司因應客戶要求拉升產能，計畫將再生晶圓今年月產能自目前的80萬片提升至85萬片，明年則從自訂的每月95萬片大幅上修至120萬片。

昇陽半導體強調，公司將展現與全球關鍵客戶技術與成長節奏同步的行動力。此次資本支出將分階段執行，自2025年下半年起陸續建置先進產線，預計2026年底完成擴產計畫。

昇陽半導體執行長蔡幸川表示，AI與高效能運算驅動的需求已全面啟動，前段先進製程與後段先進封裝需求快速增加，供應鏈正迎接技術升級與產能擴充的雙重挑戰，「此次資本支出，象徵我們與客戶成長節奏一致，也展現昇陽半導體持續深化技術服務與支援能力的決心。」

蔡幸川進一步說，本次投資將聚焦於技術創新、建置高階應用導向產線、自動化升級與良率優化，並導入AI智慧製造技術，包括先進瑕疵檢測、自動參數調控與預測性維護系統，強化製程穩定性與生產效率。透過持續的技術升級與彈性擴產能力，昇陽半導體將強化其在全球再生晶圓、先進製程與先進封裝供應鏈中的關鍵地位。