半導體人才薪資揭密 類比IC設計工程師年薪中位數178萬居冠

104人力銀行與工研院共同發布《2025半導體業人才報告書》，公布半導體人才薪資結構，整理出薪資五榜單，比高薪，「非主管職」以類比IC設計工程師年薪中位數178萬元居冠，「主管職」硬體工程研發主管年薪中位數181萬元最高；若看增幅，「非主管職」以其他特殊工程師增長21%最多，「主管職」專案業務主管增長20%第一。

其中半導體業十大高薪職務的平均薪與中位薪，平均年薪普遍高於薪資中位數，反映少數高薪個案，如技術專家、外派主管拉高平均薪資，建議企業在薪資評估時，不能僅參考平均薪，並須細分不同職級與職責範圍，搭配福利制度與職涯發展規劃，提高人才吸引力。

《2025半導體業人才報告書》數據顯示，在「非主管職」中，「類比IC設計工程師」的年薪中位數高達178萬元，位居首位，其次為「數位IC設計工程師」157萬，顯示IC設計在半導體價值鏈中擁有極高的技術門檻與附加價值。此外，「軔體工程師」143萬、「電信／通訊系統工程師」132萬與「演算法工程師」129萬等職缺薪資亦居前段，反映出5G、AI與智慧應用發展對相關專業人才的高度需求。

探究半導體業「主管職」的薪資，《2025半導體業人才報告書》發現，薪資最高的是硬體工程研發主管年薪中位數181萬，其次為經營管理主管170萬，顯示技術與管理整合能力的重要性。其中，行銷主管第三名159萬，顯示半導體業對市場推廣的重視，即使是財務、採購、專案等支持性職務，年薪也超過百萬，具備高度競爭力。

《2025半導體業人才報告書》也揭露半導體薪資成長幅度，以其他特殊工程師薪資年增幅21.1%居冠，透過此職務布局未來，搶佔新技術或市場先機。其中，數位IC設計工程師薪資中位數「非主管職」第二，漲幅仍有16.6%位居第四，顯示頂尖設計人才具極高價值與其成本效益，讓企業願意支付高昂的薪酬來獲取或留住這類人才。

根據《2025半導體業人才報告書》，半導體業2025年「主管職」年薪中位數漲幅最高的五種職位中，以「專案業務主管」漲幅19.9%居冠，顯示這類負責業務拓展和專案交付的主管在當前市場中需求旺盛；其次為經營管理增幅14.9%與行政主管13.3%，反映出管理與營運能力的重要性持續提升。硬體工程研發主管年薪中位數位居主管職第一，薪資漲幅9.7%可擠進第五，再再顯示半導體產業對「研發」和「硬體」核心技術的極度重視。

分析半導體平均薪資與薪資中位數差距，《2025半導體業人才報告書》數據顯示，十大高薪職務的年薪平均值普遍高於中位數，其中「國外業務主管」與「數位IC設計工程師」年薪差距更超過20萬元，代表少數高薪個案拉高整體薪資，因此建議HR在薪資評估時應同時觀察P25、P50（中位數）、P75等數據，避免提供求職者過高或過低的薪資行情。

另一方面，以主管與非主管做區分，前10大高薪職務有4個為非主管職，以職務性質做區分，前10大高薪職務中，就有7個職務與研發工作相關。這也反映出在知識密集、技術快速演進的產業中，「技術才是王道」。