AI強勁需求驅動 NVIDIA輝達仍居全球前十大IC設計之首

集邦科技今日發布最新調查，今年首季因美國關稅政策促使終端電子產品備貨提前啟動，以及全球各地興建AI（人工智慧）資料中心，半導體晶片需求優於以往淡季水準，前十大無晶圓IC設計業者營收合計季增約6%，達774億美元，續創新高。

在AI資料中心領域，NVIDIA主要受惠於Blackwell新平台逐步放量，2025年第1季營收突破423億美元，季增12%，年增達72%，維持營收第一。儘管其H20受限於美國的新出口管制規定，導致該公司於第2季認列虧損，但單價較高的Blackwell將逐季取代Hopper平台，有助降低財務衝擊。

排名第4的AMD，第1季因資料中心業務略為下滑，加上遊戲、嵌入式產品銷售動能仍較弱，營收季減約3%，近74.4億美元，但仍比去年同20同期仍增長36%。

不讓NVIDIA專美於前，AMD下半年將擴大量產新一代平台MI350以接棒MI300，並計畫於2026年推出MI400，與NVIDIA的Blackwell和下一代Rubin AI晶片抗衡。

在網路通訊領域，博通（Broadcom）第1季半導體營收續創歷史新高，為83.4億美元，年增15%，排名第三。隨著AI伺服器生態系規模擴大，博通深度布局處理AI網路的高速互聯解決方案，推出全球首款102.4 Tbps CPO Switch，取得更多科技巨擘的AI ASIC標案，在AI晶片領域與NVIDIA互別苗頭。

邁威爾（Marvell）第1季因AI伺服器相關產品需求強勁，營收近18.7億美元，季增9%。該公司除了為大型CSP提供客製化AI ASIC，其高速光學互連的相關解決方案，也是AI資料中心擴展的關鍵。

分析手機與移動裝置領域業者表現，高通今年第1季營收近94.7億美元，排名全球第二。其QCT部門的手機業務因淡季而下滑，且有蘋果未來自研晶片占比提高影響前景，導致整體營收季減6%。為此，高通積極於AI手機、AI PC等新興領域尋求成長機會，並擴大開發汽車、物聯網業務。

聯發科第1季營收排名全球第五，受惠中國大陸手機客戶對天璣9400+、天璣8000系列需求增長，加上手機SoC的平均銷售單價提高，帶動其營收成長至46.6億美元。

瑞昱第1季表現亮眼，營收季增31%至10.6億美元以上。成長動能主要來自PC相關客戶為應對市場不確定性而增加庫存，以及Wi-Fi 7滲透率提升和車用乙太網路需求漸增。

聯詠第言季得益於中國大陸的消費補貼政策，以及部分客戶因關稅提前拉貨，營收成長至8.2億美元以上，季增6%。

豪威集團（韋爾股份）因第1季適逢智慧手機淡季，營收季減2%，為7.3億美元。但該公司在圖像感測器和汽車電子領域進展顯著，主因為中國大陸電動車品牌增加使用攝影鏡頭支援智慧駕駛系統，嘉惠其車用CIS業務。

芯源系統第1季受惠於AI資料中心帶來龐大電源控制器需求，其運算與存儲部門業務大幅增長，整體營收接近6.4億美元，創其歷史新高。