AI晶片開發熱潮延燒 閎康MA與FA需求雙成長

半導體檢測大廠閎康公布5月營收為4.29億元，年增1.9%。閎康營收成長主要受惠於日本實驗室業務與材料分析（MA）需求帶動。其中隨著全球AI應用與高效能運算（HPC）需求快速擴張，晶圓代工大廠持續加快製程升級與全球建廠腳步，不僅2奈米製程將如期量產，3奈米產能今年也將大增，客戶開案積極也帶動閎康業績同步成長。

晶圓代工大廠於5月技術論壇中宣布，其2奈米製程預計2025年下半年量產。值得注意的是，該製程第二年客戶設計定案（tape-outs）數量達到同期5奈米製程的4倍，顯示客戶採用率大幅提升。由於2奈米製程中電晶體架構將由FinFET轉進至GAAFET，架構的轉變推動晶片製程驗證與故障分析需求增加，對從事MA及FA服務的廠商形成利多。

預計於2026年下半年量產的A16製程將首次導入背面供電技術（SPR）。背面供電的導入也帶來新的材料與製程挑戰。SPR牽涉晶圓背面鍍膜、晶圓薄化及電源再佈線等複雜工藝，稍有誤差即可能廢片。晶片設計的電源完整性與熱設計面臨嚴峻考驗，對製造精度與可靠度提出更高要求，因而晶片開發過程中相當倚重半導體檢測。閎康憑藉著在MA和FA領域長期積累之經驗，協助客戶分析晶片缺陷，並提供改善方案，有效加速客戶開發流程。

隨著人工智慧（AI）的快速發展，驅使GPU與ASIC等AI加速器需求激增，近期美國四大CSP財報會議均重申大規模押注AI基礎建設，亦表示將大規模購置GPU，同時自研AI專用加速器。整體來看，AI晶片的開發持續保持積極，也帶動MA、FA需求成長。閎康科技積極布局AI加速器檢測技術，並擁有包括穿透式電子顯微鏡（TEM）、聚焦離子束顯微鏡（FIB）和二次離子質譜儀（SIMS）等先進的分析技術和設備，可以協助客戶深入分析AI加速器晶片的材料特性、結構缺陷和失效機制，加速產品開發和量產。

整體而言，隨著全球AI與HPC需求激增，晶圓代工大廠積極推動先進製程，將進一步拉動MA與FA需求。此外，閎康台南廠近期導入最新型PHEMOS-X系統，透過先進的紅外線與靜態電流影像分析技術，有效解決奈米製程晶片缺陷問題，提供更精準的失效定位與解決方案，助力客戶快速量產，將對閎康FA業務帶來成長動能。