晶創計畫啟動！歐洲兩大科研齊聚 攜手助台廠邁向國際

為推動次世代智慧醫療技術，工研院在經濟部產業技術司支持下，特邀請比利時微電子研究中心（IMEC）、德國傅勞恩霍夫微電子研究所（Fraunhofer IMS）等國際權威機構專家，6日齊聚南港展覽館2館，與國內產業領袖共同出席「2025 BIO DAY 創新醫材技術論壇」，聚焦生物晶片、基因定序、半導體製程與微流體等關鍵技術，深入探討其於精準醫療檢測中的應用潛力與市場商機，促進臺灣與國際的交流合作，助攻醫療科技展業轉型成長。

經濟部產業技術司簡任技正戴建丞於致詞中表示，隨著醫療裝置朝向智慧化、個人化與邊緣運算發展，生物晶片已成為支撐其核心功能的關鍵元件，生理感測、影像診斷、植入式控制、資料推論與遠距監測等都是發展潛力龐大的應用領域。據市調機構Mordor Intelligence預測，全球醫療用半導體市場將自2025年的83.2億美元成長至2030年的142.8億美元，年複合成長率高達 11.41%，成長動能來自慢性病增加、遠距照護普及，以及AI、低功耗與智慧感測等新興技術等快速導入醫療體系中。

臺灣除擁有全球領先的半導體與電子製造生態系外，政府亦積極推動智慧醫療與晶片技術的深度整合。由行政院推動的「晶片驅動臺灣產業創新方案」（簡稱「晶創臺灣方案」）即以「晶片＋AI」為主軸，打造未來科技產業動能。經濟部產業技術司配合進一步執行「晶片驅動產業創新再升級計畫」，聚焦腦科醫材、侵入式裝置與體外感測晶片等技術，建構自主研發能量，加速商品化與人才培育。同時推動產官學研合作與國際策略聯盟，強化國際競爭力，力促臺灣朝向全球醫療晶片創新重鎮發展。

在2024年德國MEDICA醫療器材展期間，領軍多家國內業者共組臺灣創新技術專館，並與德國Fraunhofer IMS與比利時IMEC，針對智慧感測、植入式晶片與微流體晶片等關鍵技術進行深度交流。兩位專家此次來訪與分享，代表臺歐在醫療晶片應用將開啟跨國策略合作契機，為臺灣接軌歐洲創新研發體系、推動高階醫材共研共創，奠定全球布局基礎。未來雙方將建立長期合作機制，結合臺灣產業優勢與歐洲研發能量，加速技術落地與市場化，共創智慧醫療新局。

工研院副總暨生醫與醫材研究所所長莊曜宇表示，此次活動邀請IMEC研發主管Dr. Lei Zhang介紹應用於生命科學的先進矽微流體技術；Fraunhofer IMS健康業務負責人Dr. Karsten Seidl則分享最新運用於單細胞分析的CMOS與MEMS技術。同時，會中亦邀請國內生物晶片領域權威專家蒞臨，體學生物科技董事長李鍾熙帶來「生物晶片生態系統的去中心化與發展」產業動態報告，瀚源生醫共同創辦人暨國立中央大學副校長陳文逸則以「從半導體到生物醫學：生物晶片自主開發與精準醫療策略」為題，深入剖析未來醫療發展趨勢。

這次論壇同步展示六項由臨床需求出發的研發成果，從神經退化、精準檢測、細胞治療、到照護輔助等多元應用實力。像是在神經退化方面，工研院全球首創的「雙迴路驅動晶片」結合仿生輔具與導電織物，可有效改善巴金森氏症患者步態並提升移動功能；國衛院與金屬中心共同開發的「光泵可攜式腦磁圖系統(OPMs-MEG)」，結合「多通道經顱磁刺激系統」，即時取得腦磁圖活性大數據，透過獨創生醫感測晶片結合AI演算分析疾病程度，針對客製化市場提供精準治療方案。

在精準檢測領域，「新一代定序晶片技術」能顯著提升長片段基因定序的準確性與操作自主性；在細胞治療方面，「AI 智慧調劑平台自動化」提升細胞製備效率與品質穩定性。在照護輔助方面，金屬中心鎖定語言發展障礙孩童，推出「遊戲化語言治療軟體」，讓孩童能在家中以遊戲方式持續復健。另有整合 AI 與語音辨識技術的「醫護聲易通 MedBobi」語音助理，可大幅減輕醫護書寫負擔，支援失智照護中的衛教需求。在晶創計畫與跨域創新政策的引領下，這些橫跨晶片、AI、數據整合與使用者導向的前瞻醫療技術，充分展現台灣在「科技解方改善健康照護」上的布局與優勢，將帶動生醫產業邁向自主、安全與高值的智慧醫療新時代。

面對新時代的機會與挑戰，工研院持續聚焦市場新價值、新需求，擬定《2035技術策略與藍圖》作為研發方向，聚焦「智慧生活」、「健康樂活」、「永續環境」、「韌性社會」四大應用領域的研發方向，並發展「智慧化致能技術」以促成應用領域。在「健康樂活」領域，以市場需求為導向、發展解決方案，如舉辦技術論壇，邀集產業代表與專家共同探討創新生醫技術的潛力與商機，帶動臺灣醫療科技產業轉型升級，以謀求人類社會福祉，引領產業社會邁向美好未來。